高通进博会展出端侧MoE智能体演示

高通在第九届进博会上联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出一套端侧MoE智能体演示，可完成意图理解、任务编排和实时操作目标App等系统级任务。该方案从模型、推理、存储到芯片平台协同优化，通过提前预测并预取专家模块来缓解DDR带宽瓶颈。 报道称，目前端侧主流仅能运行20亿至30亿参数模型，MoE被视为在内存与功耗受限条件下提升端侧智能水平的技术路径。上述演示为展出方案，报道未给出实际落地或量产效果。

AI 根据报道生成 · 9 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。